Foro passante vs montaggio superficiale | Qual è la differenza?

"Quali sono i vantaggi e gli svantaggi del montaggio a foro passante (THM) e della tecnologia a montaggio superficiale (SMT)? Quali sono le principali differenze e comuni tra THM e SMT? E quale è meglio, THM o SMT? Con la presente vi mostriamo le differenze tra montaggio a foro passante (THM) e tecnologia a montaggio superficiale (SMT), diamo un'occhiata! ----- FMUSER"

La condivisione è la cura!

Contenuti

1. Montaggio a foro passante | PCB Assembly
    1.1 Che cos'è THM (montaggio a foro passante) - Tecnologia a foro passante
    1.2 Componenti con foro passante | Cosa sono e come funzionano?
        1) Tipi di componenti con foro passante
        2) Tipi di componenti con foro passante placcato (PTH)
        3) Tipi di componenti per circuiti stampati a foro passante
2. Componenti con foro passante | Quali sono i vantaggi del THC (Through Hole Components)
3. Tecnologia a montaggio superficiale | PCB Assembly
4. Componenti SMD (SMC) | Cosa sono e come funzionano?
5. Qual è la differenza tra THM e SMT nell'assemblaggio di PCB?
6. SMT e THM | Quali sono i vantaggi e gli svantaggi?
        1) Vantaggi della tecnologia a montaggio superficiale (SMT)
        2) Svantaggi della tecnologia a montaggio superficiale (SMT)
        3) Vantaggi del montaggio a foro passante (THM)
        4) Svantaggi del montaggio a foro passante (THM)
7. Domande frequenti 

FMUSER è l'esperto nella produzione di PCB ad alta frequenza, forniamo non solo PCB economici, ma anche supporto online per la progettazione di PCB, contatta il nostro team per maggiori informazioni!

1. TMontaggio a foro passante | Assemblaggio PCB

1.1 Cos'è THM (Montaggio a foro passante) - Tattraverso la tecnologia Hole

THM si riferisce a "Montaggio a foro passante"che è anche chiamato"THM""foro passante""foro passante" o "tecnologia a foro passante""THT". Come quello che abbiamo introdotto in questo pagina, Il montaggio attraverso il foro è il processo mediante il quale i cavi dei componenti vengono inseriti nei fori praticati su un PCB nudo, è una sorta di predecessore della tecnologia a montaggio superficiale. 

Negli ultimi anni, l'industria elettronica ha assistito a un costante aumento, a causa del crescente utilizzo dell'elettronica in vari aspetti della vita umana. Con la crescita della domanda di prodotti avanzati e in miniatura, cresce anche l'industria dei circuiti stampati (PCB). 

Ci sono anche molte terminologie PCB nella produzione di PCB, nella progettazione di PCB e così via. Potresti avere una migliore comprensione dei circuiti stampati dopo aver letto alcune delle terminologie PCB dalla pagina sottostante!

Leggi anche: Che cos'è il circuito stampato (PCB) | Tutto quello che devi sapere

Per anni, la tecnologia del foro passante è stata utilizzata nella costruzione di quasi tutti i circuiti stampati (PCB). Mentre il montaggio a foro passante fornisce legami meccanici più forti rispetto alle tecniche della tecnologia di montaggio superficiale, la perforazione aggiuntiva richiesta rende le schede più costose da produrre. Limita anche l'area di instradamento disponibile per le tracce del segnale su pannelli multistrato poiché i fori devono passare attraverso tutti gli strati sul lato opposto. Questi problemi sono solo due dei tanti motivi per cui la tecnologia a montaggio superficiale è diventata così popolare negli anni '1980.

La tecnologia Through Hole ha sostituito le prime tecniche di assemblaggio dell'elettronica come la costruzione punto a punto. Dalla seconda generazione di computer negli anni '1950 fino a quando la tecnologia a montaggio superficiale divenne popolare alla fine degli anni '1980, ogni componente di un tipico PCB era un componente a foro passante.

Oggi, i PCB stanno diventando più piccoli di prima. A causa delle loro piccole superfici è difficile montare vari componenti su un circuito stampato. Per facilitare ciò, i produttori utilizzano due tecniche per montare i componenti elettrici sul circuito stampato. La tecnologia Plated Through-Hole (PTH) e la tecnologia SMT (Surface Mount) sono queste tecniche. Il PTH è una delle tecniche più comunemente utilizzate per montare componenti elettrici, inclusi microchip, condensatori e resistori sul circuito stampato. Nell'assemblaggio a foro passante, i cavi sono filettati attraverso fori preforati per creare uno schema incrociato sull'otil suo lato. 

Leggi anche: Glossario della terminologia PCB (adatto ai principianti) | Progettazione PCB

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1.2 Componenti con foro passante | Cosa sono e come funzionano?

1) Tipi di Componenti con foro passante

Prima di iniziare, c'è qualcosa che dovresti sapere sui componenti elettronici di base. I componenti elettronici hanno due tipi fondamentali, attivi e passivi. Di seguito sono riportati i dettagli di queste due classificazioni.

● Componenti attivi

● Componenti passivi

Componente attivo
Cos'è un componente elettronico attivo?
I componenti elettronici attivi sono componenti che possono controllare la corrente. Diversi tipi di circuiti stampati hanno almeno un componente attivo. Alcuni esempi di componenti elettronici attivi sono transistor, tubi a vuoto e raddrizzatori a tiristori (SCR).

Esempio:
Diodo - due componenti terminali della corrente in una direzione principale. Ha una bassa resistenza in una direzione e un'elevata resistenza nell'altra direzione
Rectifier - Un dispositivo converte AC (cambia direzione) in corrente continua (in una direzione)
Tubo a vuoto - tubo o valvola tramite corrente conduttiva del vuoto

Funzione: gestione componente attivo corrente. La maggior parte dei PCB ha almeno un componente attivo.

Dal punto di vista del circuito, il componente attivo ha due caratteristiche fondamentali:
● Il componente attivo stesso consumerà energia.
● Fatta eccezione per i segnali di ingresso, per funzionare devono essere necessari anche alimentatori esterni.

Componente passivo

Cosa sono i componenti elettronici passivi?
I componenti elettronici passivi sono quelli che non hanno la capacità di controllare la corrente attraverso un altro segnale elettrico. Esempi di componenti elettronici passivi includono condensatori, resistori, induttori, trasformatori e alcuni diodi. Questi possono essere il foro quadrato dell'assieme SMD.

Leggi anche: Progettazione PCB | Diagramma di flusso del processo di produzione di PCB, PPT e PDF

2) Tipi di componenti con foro passante placcato (PTH)

I componenti PTH sono noti come "foro passante" perché i cavi sono inseriti attraverso un foro ramato nella scheda del circuito. Questi componenti possiedono due tipi di cavi: 

● Componenti di derivazione assiale

● Componenti di conduttori radiali

Componenti dell'elettrocatetere assiale (ALC): 

Questi componenti possono presentare un lead o più lead. I fili conduttori sono fatti per uscire da un'estremità del componente. Durante l'assemblaggio del foro passante placcato, entrambe le estremità vengono posizionate attraverso fori separati sulla scheda del circuito. Pertanto, i componenti sono posizionati strettamente sul circuito stampato. Condensatori elettrolitici, fusibili, diodi emettitori di luce (LED) e resistenze al carbonio sono alcuni esempi di componenti assiali. Questi componenti sono preferiti quando i produttori cercano una vestibilità compatta.

Componenti dei conduttori radiali (RLC): 

I conduttori di questi componenti sporgono dal loro corpo. I conduttori radiali vengono utilizzati principalmente per schede ad alta densità, poiché occupano meno spazio sulle schede dei circuiti. I condensatori a dischi ceramici sono uno dei tipi più importanti di componenti di piombo radiale.

Esempio:

Resistenze - Componenti elettrici di entrambe le resistenze terminali. Il resistore può ridurre la corrente, modificare il livello del segnale, la divisione della tensione e simili. 

Condensatori - Questi componenti possono immagazzinare e rilasciare la carica. Possono filtrare il cavo di alimentazione e bloccare la tensione CC consentendo il passaggio del segnale CA.

Sensore - noto anche come rilevatore, questi componenti reagiscono modificando le loro caratteristiche elettriche o trasmettendo segnali elettrici

Dal punto di vista del circuito, i componenti passivi hanno due caratteristiche fondamentali:
● Il componente passivo stesso consuma elettricità o converte l'energia elettrica in altre forme di altra energia.
● Viene immesso solo il segnale, non è necessario che funzioni correttamente.

Funzione - I componenti passivi non possono utilizzare un altro segnale elettrico per modificare la corrente.

Con l'assemblaggio di circuiti stampati, comprese le tecniche di montaggio superficiale e fori passanti, questi componenti insieme costituiscono un processo più sicuro e più conveniente rispetto al passato. Sebbene questi componenti possano diventare più complicati nei prossimi anni, la loro scienza dietro di loro è eterna. 

Leggi anche: Processo di produzione di PCB | 16 passaggi per creare una scheda PCB

3) Tipi di PComponenti del circuito stampato con foro passante

E proprio come tutti gli altri componenti, i componenti del circuito stampato a foro passante possono essere approssimativamente suddivisi in: 

● Foro passante attivo componenti
● Foro passante passivo componenti.

Ogni tipo di componente si monta sulla scheda allo stesso modo. Il progettista deve posizionare dei fori passanti nel layout del PCB, dove le fondine sono circondate da un tampone sullo strato superficiale per la saldatura. Il processo di montaggio a foro passante è semplice: posizionare i cavi dei componenti nei fori e saldare i cavi esposti al pad. I componenti del circuito stampato a foro passante placcato sono abbastanza grandi e robusti da poter essere facilmente saldati a mano. Per i componenti passivi a foro passante, i cavi dei componenti possono essere piuttosto lunghi, quindi sono spesso tagliati a una lunghezza inferiore prima del montaggio.

Passivo passante Componenti
I componenti passanti passanti sono disponibili in due possibili tipi di confezioni: radiale e assiale. Un componente a foro passante assiale ha i suoi conduttori elettrici che corrono lungo l'asse di simmetria del componente. Pensa a un resistore di base; i cavi elettrici corrono lungo l'asse cilindrico del resistore. Diodi, induttori e molti condensatori sono montati allo stesso modo. Non tutti i componenti a foro passante sono disponibili in confezioni cilindriche; alcuni componenti, come i resistori ad alta potenza, sono forniti in confezioni rettangolari con un filo conduttore che corre lungo la lunghezza del pacchetto.

Nel frattempo, i componenti radiali hanno cavi elettrici che sporgono da un'estremità del componente. Molti condensatori elettrolitici di grandi dimensioni sono confezionati in questo modo, consentendo loro di essere montati su una scheda facendo passare il conduttore attraverso un pad foro occupando una quantità minore di spazio sulla scheda del circuito. Altri componenti come interruttori, LED, piccoli relè e fusibili vengono confezionati come componenti a fori passanti radiali.

Componente passante attivos
Se ricordi le tue lezioni di elettronica, probabilmente ricorderai i circuiti integrati che hai usato con il pacchetto dual-inline (DIP) o il DIP di plastica (PDIP). Questi componenti sono normalmente visti come montati su breadboard per lo sviluppo proof-of-concept, ma sono comunemente usati in PCB reali. Il pacchetto DIP è comune per i componenti passanti attivi, come i pacchetti op-amp, i regolatori di tensione a bassa potenza e molti altri componenti comuni. Altri componenti come transistor, regolatori di tensione di potenza superiore, risonatori al quarzo, LED di potenza superiore e molti altri possono essere forniti in un pacchetto in linea a zig-zag (ZIP) o in un pacchetto transistor outline (TO). Proprio come la tecnologia passiva passiva assiale o radiale, questi altri pacchetti si montano su un PCB allo stesso modo.

I componenti a foro passante sono nati in un momento in cui i progettisti erano più interessati a rendere i sistemi elettronici meccanicamente stabili e meno preoccupati per l'estetica e l'integrità del segnale. C'era meno attenzione sulla riduzione dello spazio occupato dai componenti e i problemi di integrità del segnale non erano un problema. Successivamente, quando il consumo di energia, l'integrità del segnale e i requisiti di spazio sulla scheda iniziarono a essere al centro dell'attenzione, i progettisti dovevano utilizzare componenti che fornissero la stessa funzionalità elettrica in un contenitore più piccolo. È qui che entrano in gioco i componenti a montaggio superficiale.

2. Componenti con foro passante | Quali sono i vantaggi del THC (Componenti con foro passante)

I componenti a foro passante sono utilizzati al meglio per prodotti ad alta affidabilità che richiedono connessioni più forti tra gli strati. Il tcomponenti a foro passante stanno ancora giocando un ruolo importante nel processo di assemblaggio di PCB per questi vantaggi:

● Durabilità: 

Molte parti che fungono da interfaccia devono avere un attacco meccanico più robusto di quello che si può ottenere attraverso la saldatura a montaggio superficiale. Interruttori, connettori, fusibili e altre parti che saranno spinte e tirate da forze umane o meccaniche, necessitano della forza di una connessione a foro passante saldata.

● Energia: 

I componenti utilizzati in circuiti che conducono livelli di potenza elevati sono generalmente disponibili solo in contenitori passanti. Non solo queste parti sono più grandi e più pesanti che richiedono un attacco meccanico più robusto, ma i carichi di corrente potrebbero essere eccessivi per una connessione a saldare a montaggio superficiale.

● Calore: 

Anche i componenti che conducono molto calore possono favorire un pacchetto a foro passante. Ciò consente ai perni di condurre il calore attraverso i fori e fuori nella scheda. In alcuni casi, anche queste parti possono essere imbullonate attraverso un foro nella scheda per un ulteriore trasferimento di calore.

● Ibrido: 

Queste sono le parti che sono una combinazione di entrambi i cuscinetti a montaggio superficiale e i perni passanti. Gli esempi includono connettori ad alta densità i cui pin di segnale sono a montaggio superficiale mentre i loro pin di montaggio sono passanti. La stessa configurazione può essere trovata anche in parti che trasportano molte correnti o si surriscaldano. I pin di alimentazione e / o caldi saranno passanti mentre gli altri pin di segnale saranno a montaggio superficiale.

Mentre i componenti SMT sono fissati solo mediante saldatura sulla superficie della scheda, i cavi dei componenti con foro passante attraversano la scheda, consentendo ai componenti di resistere a maggiori sollecitazioni ambientali. Questo è il motivo per cui la tecnologia del foro passante è comunemente utilizzata nei prodotti militari e aerospaziali che possono subire accelerazioni estreme, collisioni o temperature elevate. La tecnologia a foro passante è utile anche nelle applicazioni di test e prototipazione che a volte richiedono regolazioni e sostituzioni manuali.

Leggi anche: Come riciclare un circuito stampato di scarto? | Cose che dovresti sapere

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3. Tecnologia a montaggio superficiale | Assemblaggio PCB

Cos'è SMT (Surface Mount) - Surface Mount Technology

La tecnologia a montaggio superficiale (SMT) si riferisce a una tecnologia che mette diversi tipi di componenti elettrici direttamente su una superficie di una scheda PCB, mentre il dispositivo a montaggio superficiale (SMD) si riferisce a quei componenti elettrici installati sulla scheda a circuito stampato (PCB ), SMD sono anche noti come SMC (Surface Mount Device Components)

In alternativa alle pratiche di progettazione e produzione di circuiti stampati (PCB) Through-Hole (TH), la tecnologia SMT (Surface Mount) offre prestazioni migliori quando le dimensioni, il peso e l'automazione sono considerazioni a causa dei suoi PCB più efficienti che producono affidabilità o qualità rispetto Tecnologia di montaggio a foro passante

Questa tecnologia ha facilitato l'applicazione dell'elettronica per funzioni che prima non erano ritenute pratiche o possibili. SMT utilizza dispositivi a montaggio superficiale (SMD) per sostituire le controparti più grandi, più pesanti e più ingombranti nella vecchia costruzione PCB a foro passante.

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4. Componenti SMD (SMC) | Cosa sono e come funzionano?

I componenti SMD su una scheda PCB sono facili da identificare, hanno molto in comune, come l'aspetto e i metodi di lavoro, ecco alcuni dei componenti SMD su una scheda PCB, potresti incontrare più di cui hai bisogno in questa pagina, ma per prima cosa vorrei mostrarvi i seguenti componenti a montaggio superficiale comunemente usati:

● Resistore su chip (R)

● Resistore di rete (RA / RN

● Condensatore (C)

● Diodo (D)

● LED (LED)

● transistor (Q)

● Induttore (L)

● Trasformatore (T)

● Oscillatore di cristallo (X)

● Fusibile

Ecco fondamentalmente come funzionano questi componenti SMD:

● Resistenza chip (R)
generalmente, le tre cifre sul corpo di un resistore chip indicano il suo valore di resistenza. La prima e la seconda cifra sono cifre significative e la terza cifra indica il multiplo di 10, ad esempio "103" indica "10KΩ", "472" è "4700Ω". La lettera "R" indica un punto decimale, ad esempio , "R15" significa "0.15Ω".

● Resistore di rete (RA / RN)
che raggruppa più resistori con gli stessi parametri insieme. Le resistenze di rete sono generalmente applicate a circuiti digitali. Il metodo di identificazione della resistenza è lo stesso del resistore del chip.

● Condensatore (C)
i più utilizzati sono MLCC (Condensatori ceramici multistrato), MLCC si divide in COG (NPO), X7R, Y5V a seconda dei materiali, di cui COG (NPO) è il più stabile. I condensatori al tantalio e quelli in alluminio sono altri due condensatori speciali che utilizziamo, nota per distinguere la polarità dei due.

● Diodo (D), componenti SMD ad ampia applicazione. Generalmente, sul corpo del diodo, l'anello colorato segna la direzione del suo negativo.

● LED (LED), I LED sono suddivisi in LED ordinari e LED ad alta luminosità, con colori bianco, rosso, giallo e blu, ecc. La determinazione della polarità dei LED dovrebbe essere basata su una specifica linea guida di fabbricazione del prodotto.

● transistor (Q), le strutture tipiche sono NPN e PNP, inclusi Triode, BJT, FET, MOSFET e simili. I pacchetti più utilizzati nei componenti SMD sono SOT-23 e SOT-223 (più grandi).

● Induttore (L), i valori di induttanza sono generalmente stampati direttamente sul corpo.

● Trasformatore (T)

● Oscillatore di cristallo (X), utilizzato principalmente in vari circuiti per generare la frequenza di oscillazione.

● Fusibile
IC (U), cioè circuiti integrati, i componenti funzionali più importanti dei prodotti elettronici. I pacchetti sono più complicati, che verranno introdotti in dettaglio in seguito.

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5. Qual è la differenza tra THM e SMT nell'assemblaggio di PCB?

Per aiutarti a sviluppare una migliore comprensione della differenza tra montaggio a foro passante e montaggio su superficie, FMUSER fornisce un foglio di confronto come riferimento:

Differenza in	Tecnologia di montaggio superficiale (SMT)	Montaggio a foro passante (THM)
Occupazione dello spazio	Tasso di occupazione dello spazio PCB piccolo	Alto tasso di occupazione dello spazio PCB
Requiration cavi di piombo	Montaggio diretto dei componenti, nessuna necessità di cavi	I fili conduttori sono necessari per il montaggio
Conteggio pin	Molto più alto	Normale
Densità dell'imballaggio	Molto più alto	Normale
Costo dei componenti	Meno caro	Relativamente alto
Costo di produzione	Adatto per produzioni ad alto volume a costi contenuti	Adatto per la produzione di piccoli volumi a costi elevati
Taglia	Relativamente piccolo	Relativamente grande
Velocità del circuito	Relativamente superiore	Relativamente inferiore
Structure	Complicato in design, produzione e tecnologia	Un'espansione
Campo di applicazione	La maggior parte applicata in componenti di grandi dimensioni e ingombranti soggetti a stress o ad alta tensione	Non consigliato per l'utilizzo ad alta potenza o ad alta tensione

In una parola, il kLe differenze tra il foro passante e il montaggio superficiale sono:

● SMT risolve i problemi di spazio comuni al montaggio a foro passante.

● In SMT, i componenti non hanno leed e sono montati direttamente sul PCB, mentre i componenti con foro passante richiedono fili conduttori che passano attraverso fori trapanati.

● Il numero di pin è maggiore in SMT rispetto alla tecnologia a foro passante.

● Poiché i componenti sono più compatti, la densità di riempimento ottenuta tramite SMT è molto più elevata rispetto al montaggio a foro passante.

● I componenti SMT sono in genere meno costosi delle loro controparti a foro passante.

● SMT si presta all'automazione dell'assemblaggio, rendendolo molto più adatto per la produzione di grandi volumi a costi inferiori rispetto alla produzione a foro passante.

● Sebbene l'SMT sia tipicamente più economico dal punto di vista della produzione, il capitale richiesto per investire in macchinari è superiore a quello della tecnologia a foro passante.

● SMT semplifica l'acquisizione di velocità del circuito più elevate a causa delle sue dimensioni ridotte.

● Il design, la produzione, l'abilità e la tecnologia richieste da SMT sono piuttosto avanzate rispetto alla tecnologia a foro passante.

● Il montaggio a foro passante è in genere più desiderabile dell'SMT in termini di componenti grandi e voluminosi, componenti soggetti a frequenti sollecitazioni meccaniche o per parti ad alta potenza e alta tensione.

● Sebbene ci siano scenari in cui il montaggio a foro passante può ancora essere utilizzato nell'assemblaggio PCB moderno, per la maggior parte, la tecnologia a montaggio superficiale è superiore.

6. SMT e THM | Quali sono i vantaggi e gli svantaggi?

Puoi vedere le differenze dalle loro caratteristiche sopra menzionate, ma per aiutarti a comprendere meglio il montaggio a foro passante (THM) e la tecnologia a montaggio superficiale (SMT), FMUSER fornisce un elenco completo di confronto dei vantaggi e degli svantaggi di THM e SMT, leggi subito il seguente contenuto sui loro vantaggi e svantaggi!

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Quali sono i vantaggi della tecnologia a montaggio superficiale (SMT)?

Quali sono gli svantaggi della tecnologia SMT (Surface Mount Technology)?

Quali sono i vantaggi del montaggio a foro passante (THM)?

Quali sono gli svantaggi del montaggio a foro passante (THM)?

1) Quali sono i vantaggi della tecnologia SMT (Surface Mount Technology)?

● Notevole riduzione del rumore elettrico
Soprattutto, SMT offre risparmi significativi in ​​termini di peso, proprietà immobiliari e riduzione del rumore elettrico. Il pacchetto compatto e l'induttanza del conduttore inferiore in SMT significano che la compatibilità elettromagnetica (EMC) sarà più facilmente realizzabile. 

● Realizza la miniaturizzazione con una significativa riduzione del peso
Le dimensioni geometriche e il volume occupati dai componenti elettronici SMT sono molto più piccoli di quelli dei componenti di interpolazione a foro passante, che possono essere generalmente ridotti del 60% ~ 70% e alcuni componenti possono anche essere ridotti del 90% in termini di dimensioni e volume. 

Nel frattempo, il componente SMT può pesare solo un decimo dei loro equivalenti passanti comuni. Per questo motivo una significativa riduzione del peso del Surface Mount Assembly (SMA).

● Utilizzo ottimale dello spazio di bordo
I componenti SMT occupano poco a causa di questo solo da metà a un terzo dello spazio sul circuito stampato. Questo porta a design più leggeri e compatti. 

I componenti SMD sono molto più piccoli (SMT consente dimensioni PCB più piccole) rispetto ai componenti THM, il che significa che con più spazio su cui lavorare, la densità complessiva (densità di sicurezza per esempio) della scheda aumenterà enormemente. Il design compatto di SMT consente anche velocità del circuito più elevate.

● Alta velocità di trasmissione del segnale
I componenti assemblati SMT non sono solo compatti nella struttura ma anche ad alta densità di sicurezza. La densità dell'assemblaggio può raggiungere 5.5 ~ 20 giunti di saldatura per centimetro quadrato quando il PCB viene incollato su entrambi i lati. I PCB assemblati SMT possono realizzare una trasmissione del segnale ad alta velocità a causa di cortocircuiti e piccoli ritardi. 

● Poiché ogni parte elettronica non è accessibile in montaggio superficiale, le riserve di area reale su una scheda dipenderanno dal rapporto tra i componenti del foro passante modificati dalle parti a montaggio superficiale.

● I componenti SMD possono essere posizionati su entrambi i lati di un PCB, il che significa una maggiore densità di componenti con più connessioni possibili per componente.

● Buoni effetti ad alta frequenza 
Poiché i componenti non hanno conduttori o conduttori corti, i parametri distribuiti del circuito sono naturalmente ridotti, il che consente una minore resistenza e induttanza alla connessione, mitigando gli effetti indesiderati dei segnali RF fornendo migliori prestazioni ad alta frequenza

● SMT è vantaggioso per la produzione automatica, migliorando la resa, l'efficienza della produzione e riducendo i costi
L'utilizzo di una macchina Pick and Place per posizionare i componenti ridurrà i tempi di produzione e abbasserà i costi. 

L'instradamento delle tracce è ridotto, la dimensione della tavola è ridotta. 

Allo stesso tempo, poiché i fori non sono necessari per l'assemblaggio, SMT consente costi inferiori e tempi di produzione più rapidi. Durante l'assemblaggio, i componenti SMT possono essere posizionati a velocità di migliaia, anche decine di migliaia, di posizionamenti all'ora, contro meno di mille per THM, anche il guasto del componente causato dal processo di saldatura sarà notevolmente ridotto e l'affidabilità sarà migliorata .

● Costi dei materiali ridotti al minimo
I componenti SMD sono per lo più più economici rispetto ai componenti THM a causa del miglioramento dell'efficienza delle apparecchiature di produzione e della riduzione del consumo di materiale di imballaggio, il costo di imballaggio della maggior parte dei componenti SMT è stato inferiore a quello dei componenti THT con lo stesso tipo e funzione

Se le funzioni sulla scheda a montaggio superficiale non sono espanse, l'espansione tra le spaziature tra i pacchetti resa possibile da parti di montaggio superficiale più piccole e una diminuzione del numero di spazi noiosi possono allo stesso modo ridurre il numero di conteggi di strati nella scheda a circuito stampato. Questo ridurrà nuovamente il costo del tabellone.

● La formazione dei giunti di saldatura è molto più affidabile e ripetibile utilizzando forni di riflusso programmati rispetto alle tecniche. 

SMT ha dimostrato di essere più stabile e con migliori prestazioni in termini di resistenza agli urti e alle vibrazioni, questo è di grande importanza per realizzare il funzionamento ad altissima velocità delle apparecchiature elettroniche. Nonostante gli apparenti vantaggi, la produzione SMT presenta una serie di sfide uniche. Sebbene i componenti possano essere posizionati più rapidamente, i macchinari necessari per farlo sono molto costosi. Un investimento di capitale così elevato per il processo di assemblaggio significa che i componenti SMT possono far aumentare i costi per le schede prototipo a basso volume. I componenti a montaggio superficiale richiedono maggiore precisione durante la produzione a causa della maggiore complessità di instradamento di vie cieche / interrate rispetto al foro passante. 

La precisione è importante anche durante la progettazione, poiché le violazioni delle linee guida del layout delle piastre DFM del produttore a contratto (CM) possono portare a problemi di montaggio come la rimozione definitiva, che può ridurre significativamente il tasso di rendimento durante un ciclo di produzione.

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2) Quali sono gli svantaggi della tecnologia SMT (Surface-Mount Technology)?

● SMT non è adatto per parti di grandi dimensioni, ad alta potenza o ad alta tensione
In generale, la potenza dei componenti SMD è inferiore. Non tutti i componenti elettronici attivi e passivi sono disponibili in SMD, la maggior parte dei componenti SMD non sono adatti per applicazioni ad alta potenza. 

● Grandi investimenti in attrezzature
La maggior parte delle apparecchiature SMT come il forno a riflusso, la macchina di prelievo e posizionamento, la stampante serigrafica per pasta saldante e persino la stazione di rilavorazione SMD ad aria calda sono costose. Quindi la linea di assemblaggio PCB SMT richiede enormi investimenti.

● La miniaturizzazione e numerosi tipi di giunti di saldatura complicano il processo e l'ispezione
Le dimensioni del giunto di saldatura in SMT diventano rapidamente molto più piccole man mano che vengono fatti progressi verso la tecnologia a passo ultra fine, diventa molto difficile durante l'ispezione. 

L'affidabilità dei giunti di saldatura diventa più preoccupante, poiché è consentita sempre meno saldatura per ogni giunzione. Lo svuotamento è un difetto comunemente associato ai giunti di saldatura, specialmente quando si rifluisce una pasta saldante nell'applicazione SMT. La presenza di vuoti può deteriorare la resistenza articolare e alla fine portare a un guasto articolare.

● Le connessioni di saldatura degli SMD possono essere danneggiate dai composti di impregnazione che attraversano il ciclo termico
Non può garantire che le connessioni di saldatura resisteranno ai composti utilizzati durante l'applicazione di impregnazione. Le connessioni possono o meno essere danneggiate durante il ciclo termico. I piccoli spazi di piombo possono rendere più difficili le riparazioni, di conseguenza, i componenti SMD non sono adatti per la prototipazione o il test di piccoli circuiti. 

● L'SMT può essere inaffidabile se utilizzato come unico metodo di fissaggio per componenti soggetti a sollecitazioni meccaniche (ad es. Dispositivi esterni che sono spesso collegati o staccati).

Gli SMD non possono essere utilizzati direttamente con breadboard plug-in (uno strumento di prototipazione rapida snap-and-play), che richiede un PCB personalizzato per ogni prototipo o il montaggio dell'SMD su un supporto pin-lead. Per la prototipazione attorno a uno specifico componente SMD, è possibile utilizzare una breakout board meno costosa. Inoltre, è possibile utilizzare prototipi in stile stripboard, alcuni dei quali includono pad per componenti SMD di dimensioni standard. Per la prototipazione, è possibile utilizzare il breadboarding "dead bug".

● Facile da danneggiare
I componenti SMD possono danneggiarsi facilmente in caso di caduta. Inoltre, i componenti possono essere facilmente lasciati cadere o danneggiati una volta installati. Inoltre, sono molto sensibili alle scariche elettrostatiche e necessitano di prodotti ESD per la manipolazione e l'imballaggio. Generalmente sono gestiti in Cleanroom Environment.

● Elevati requisiti per la tecnologia di saldatura
Alcune parti SMT sono così piccole che rappresentano una vera sfida da trovare, dissaldare, sostituire e quindi risaldare. 

C'è anche la preoccupazione che potrebbero esserci danni collaterali da saldatori portatili alle parti vicine con le parti STM così piccole e vicine tra loro. 

Il motivo principale è che i componenti possono generare molto calore o sopportare un carico elettrico elevato che non può essere montato, la saldatura può fondere a calore elevato, quindi è facile apparire "Pseudo saldatura", "cratere", perdita di saldatura, ponte (con stagno), "Tombstoning" e altri fenomeni. 

La saldatura può anche essere indebolita a causa di sollecitazioni meccaniche. Ciò significa che i componenti che interagiranno direttamente con un utente devono essere collegati utilizzando l'associazione fisica del montaggio a foro passante.

Realizzare un prototipo di PCB SMT o la produzione di piccoli volumi è costoso. 

● Elevati costi di apprendimento e formazione richiesti a causa delle complessità tecniche
A causa delle dimensioni ridotte e delle distanze dei conduttori di molti SMD, l'assemblaggio manuale del prototipo o la riparazione a livello di componente è più difficile e sono necessari operatori qualificati e strumenti più costosi

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3) Quali sono i vantaggi del montaggio a foro passante (THM)?

Forte connessione fisica tra PCB e suoi componenti
Il componente con tecnologia a foro passante che conduce fornisce una connessione molto più forte tra i componenti e la scheda PCB può resistere a uno stress ambientale maggiore (corrono attraverso la scheda invece di essere fissati alla superficie della scheda come i componenti SMT). La tecnologia a foro passante viene utilizzata anche in applicazioni che richiedono test e prototipazione a causa delle capacità di sostituzione e regolazione manuali.

● Facile sostituzione dei componenti montati
I componenti montati a foro passante sono molto più facili da sostituire, è molto più facile testare o prototipare con componenti a foro passante anziché componenti a montaggio superficiale.

● La prototipazione diventa più facile
Oltre ad essere più affidabili, i componenti a foro passante possono essere facilmente sostituiti. La maggior parte dei progettisti e dei produttori è più preferibile alla tecnologia a foro passante durante la prototipazione perché il foro passante può essere utilizzato con prese per breadboard

● Elevata tolleranza al calore
In combinazione con la loro durata in accelerazioni e collisioni estreme, l'elevata tolleranza al calore rende THT il processo preferito per i prodotti militari e aerospaziali. 

● Alta efficienza

TI componenti a foro passante sono anche più grandi di quelli SMT, il che significa che di solito possono gestire anche applicazioni di potenza superiore.

● Eccellente capacità di gestione della potenza
La saldatura a foro passante crea un legame più forte tra i componenti e la scheda, rendendola perfetta per i componenti più grandi che saranno soggetti a sollecitazioni meccaniche, ad alta 

- Trasformatori
- Connettori
- Semiconduttori
- Condensatori elettrolitici
- Ecc.

In una parola, la tecnologia del foro passante presenta i vantaggi di: 

● Forte connessione fisica tra PCB e suoi componenti

● Facile sostituzione dei componenti montati

● La prototipazione diventa più facile

● Elevata tolleranza al calore

● Alta efficienza

● Eccellente capacità di gestione della potenza

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4) Quali sono gli svantaggi del montaggio a foro passante (THM)?

● Limitazione dello spazio sulla scheda PCB
I fori di perforazione eccessivi sulla scheda PCB possono occupare troppo spazio e ridurre la flessibilità di una scheda PCB. Se utilizziamo la tecnologia a foro passante per produrre una scheda PCB, non rimarrà molto spazio per aggiornare la scheda. 

● Non applicabile su grandi produzioni
La tecnologia a foro passante comporta costi elevati sia di produzione, tempi di consegna e immobili.

● La maggior parte dei componenti montati a foro passante devono essere posizionati manualmente

Anche i componenti di THM vengono posizionati e saldati manualmente, lasciando poco spazio all'automazione come SMT, quindi è costoso. Anche le schede con componenti THM devono essere forate, quindi non ci sono piccoli PCB a basso costo se si utilizza la tecnologia THM.

● Il cartone basato sulla tecnologia a foro passante significa prodotto in piccole quantità in modo costoso, che è particolarmente ostile per il cartone piccolo che ha bisogno di abbassare il costo e aumentare le quantità di produzione.

● Il montaggio a foro passante non è consigliato anche per progetti ultracompatti anche in fase di prototipo.

In una parola, la tecnologia a foro passante presenta gli svantaggi di: 

● Limitazione dello spazio sulla scheda PCB

● Non applicabile su grandi produzioni

● Componenti sono obbligatori posizionati manualmente

● Meno amichevole per le piccole schede prodotte in serie

● Non applicabile per design ultracompatti

Se intendi la struttura dei circuiti stampati (PCB), ecco alcuni dei materiali principali

- Serigrafia
- PCB conforme alla direttiva RoHS
- Laminati
- Parametri chiave del substrato
- Substrati comuni
- Spessore del rame
- La maschera per saldatura
- Materiali non FR

- Osservare le precauzioni contro le scariche elettrostatiche ogni volta che si maneggiano le schede dei circuiti. L'ESD può ridurre le prestazioni o distruggere i microcircuiti sensibili.

Una scheda a circuito stampato (PCB) supporta meccanicamente e collega elettricamente componenti elettrici o elettronici utilizzando piste conduttive, piazzole e altre caratteristiche incise da uno o più strati di rame laminato su e / o tra strati di fogli di un substrato non conduttivo.

La condivisione è la cura!

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